【企业观察】深南电路：服务器接力5G成长，封装基板成长可期
发布时间：2023-02-06 13:02:45 所属栏目：移动 来源：
导读： 深南电路PCB业务包括通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、服务器和封装基板，其中工控医疗和航空航天板块需求的稳定性高，汽车电子市场空间大但近年来受到消费周期负面影响、市场较低迷，而服务器领域和封装基板
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深南电路PCB业务包括通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、服务器和封装基板，其中工控医疗和航空航天板块需求的稳定性高，汽车电子市场空间大但近年来受到消费周期负面影响、市场较低迷，而服务器领域和封装基板产品目前正处于成长爆发的阶段，未来有望成为公司业绩成长的支撑点。 服务器PCB规模在2018~2023年的复合增速将达5.8%，公司在南通扩产加码服务器PCB产能，有望享受行业增长红利；封装基板2018~2022年规模4年复合增长率达5.2%，随着公司投资10.2亿元用于无锡建设封装基板产能，未来有望实现高增长。 云计算应用场景需求旺盛服务器将拉动PCB 4年复合增5.8% 在5G基础建设铺设完毕之后，各类基于5G网络的应用场景将蓬勃兴起，云计算就是其中重要的一大场景。根据信通院发布的《云计算发展白皮书（2019）》引用的Gartner数据，2018年全球公有云市场规模已经达到1363亿美元，市场增速达到23%的高水平，并且预测到2022年市场规模将达到2733亿美元，4年CAGR将达到19%。聚焦到我国市场，2018年我国云计算总体市场规模达到963亿元，同比增速为39%，到2022年市场规模将达到2903亿元，4年CAGR将达到32%，可见我国云计算市场的成长潜力相对全球更高。 在云计算需求的高速增长驱动下，数据中心（IDC）作为硬件载体也将迎来快速的发展。根据信通院数据，预计2018年全球数据中心和机柜数量分别达到489万个和43万个，预计2020年全球数据中心达到498万个；而我国数据中心用机架数量2017年达到了166万个，同比增长34%，大型以上数据中心数量为83个，同比增长68%，我国增速快、是驱动数据中心增长的主动力。 在IDC的建设成本中，服务器占比达到69%，而服务器属于通用通信设备，基本架构和通信设备类似，都是以插板为主，PCB作为主要材料将受益于行业增长。根据Prismark的预测，数据中心/服务器所用PCB的市场在2018~2023年的复合增速将达到5.8%，远高于行业平均的3.7%，也是仅次于无线基站增速的高成长性板块。 公司在服务器领域早有布局，之前主要供应联想、希捷等全球服务器知名厂商。公司近几年也继续在服务器业务方面加大投入，继IPO募投7.3亿用于“数通用高速高密度多层印刷电路板”项目（该项目部分用于通信）之后，公司继续投入15.2亿资金建设南通二期数通用高层板项目，主要面向服务器高速背板等高端产品，相信公司在产能准备充足之后能够迅速拥抱服务器增长机会。 封装基板增幅达5.2%国内封装基板龙头有望迎国产替代机会 随着半导体小型化的发展趋势，传统封装方案已不再适应尺寸日益缩小的IC，由此超多引脚、窄节距、超小型化的封装基板应运而生。 封装基板的应用领域几乎涵盖下游所有终端场景，包括移动智能终端、服务/存储等领域，类型涵盖消费类（手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴电子产品等）和工业类（通信设备、数据中心等）。 封装基板下游应用领域广泛，因此在未来5G、服务器等领域有大规模建设需求的背景下，封装基板能够享受多个细分领域高增长叠加效应，根据Prismark的预测，2018年封装基板市场规模近76亿美元，预计2022年市场规模达到88亿美元5g 服务器，4年复合增长率达到5.2%，增速超过行业平均。 从全球封装基板的市场格局来看，目前主要产能和生产商都集中在台湾、韩国、日本等地区，前十大企业中台湾、韩国、日本地区分别占4个、3个、3个，合计市占率达到80%、集中度较高，公司作为大陆第一的封装载板厂商，2017年市占率仅为1.64%。 由于封装基板是芯片的核心承载器件，其跟半导体产业链高度相关，从近几年集成电路的发展情况来看，全球IC产能在逐渐向国内转移，未来三年国内将有15座晶圆厂新建，国产替代趋势明显，相应的国内封装基板厂商也将受益。 目前国内封装基板能盈利的厂商仅有公司一家，其产品包括MEMS、AP、指纹、RF、Memory的载板，客户包括歌尔股份、瑞声科技、长电科技、Amkor等，潜在客户包括低端AP的展锐、中高端AP的海思、Memory的长存、睿力和晋华。公司投资10.2亿元用于无锡建设封装基板产能，主要投资高端存储等领域，投产后有望实现高增长。 （编辑：草根网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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