主流5G手机芯片方案盘点，最强者竟然不是高通（也不是华为）
发布时间：2022-10-26 10:36:04 所属栏目：移动 来源：
导读： 每当说到5G，我就像喝了碘酒一样难受（吨吨吨……），因为去年我刚买的华为Mate20Pro，现在5G手机推广开来，高端4G手机价格几乎腰斩，香多多那里的Mate20Pro（UD）价格3000出头（当然下面的评价也是
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每当说到5G，我就像喝了碘酒一样难受（吨吨吨……），因为去年我刚买的华为Mate20Pro，现在5G手机推广开来，高端4G手机价格几乎腰斩，香多多那里的Mate20Pro（UD）价格3000出头（当然下面的评价也是很惨烈，什么后封、保修时间“提前”等问题都存在，翻车的接近一半），虽然作为重度死宅对蜂窝网络要求几乎没有，可我还是很不开心。不过我感觉买了Mate30系列的4G版的人肯定比我更难受（被全系5G的荣耀V30系列踩一脚）。 好吧，2020年，5G的爆发之年，看看目前有哪些5G手机芯片解决方案吧。 （剧透：目前最强是联发科） 首先我们要介绍的是……它是谁？是谁？是谁？当然是高、高通、高通！背负着垄断者的名义，舍弃了一切去战斗的企业（修 正 药 业）…… 高通是最早推出5G手机芯片方案的厂商，X50基带芯片大概已经诞生3年多了（据说工艺是10nm，没那么差），虽然是非集成方案，虽然只支持NSA组网（不支持SA），但很多5G尝鲜用户用的就是X50+骁龙855的手机产品，例如小米家（小米的那款MIX Alpha用的还是X50，只能说是生不逢时，还没开售，骁龙865方案都遍地开花了），三星家（Note10卖那么贵也是有勇气）。 然后就是今年的X55方案了，高通的X55可以说是計画通り，一款基带芯片，既可以卖给苹果搭配苹果的AP使用，还能卖给安卓机厂商，搭配自己的AP骁龙865使用，手机厂商都爱“吃”，隔壁华为都“馋哭了”。 和之前的传言一样，骁龙865+X55方案还是AP和BP（基带芯片）分离的，这样的方案可以避免SoC芯片的面积过大的问题，提高了良品率、降低了成本，缺点就是集成度下降，增加了下游手机厂商设计上的难度（两个芯片不仅更占地方，还要考虑布线和供电的问题）。当然制造工艺方面还是7nm，AP用的是台积电的N7P工艺（可能是产能问题没上EUV的N7+）。 那这种分离式的方案会不会更实惠？No！你们对高通的理论知晓的太少，高通的策略就是整合基带的芯片的价格更便宜，单卖的基带芯片价格比SoC还贵（苹果除外，因为高通和苹果PY过了，价格有优惠）。所以说究竟有多贵？有媒体估价，以小米10为例，一部手机高通要拿走近1000人民币（包括AP、基带芯片、无线（“四合一”芯片）、射频、电源管理、专利等）。就算是这样，高通的芯片还是很抢手。 高通就是靠这种手段才靠着不怎么样的AP成为了手机芯片的霸主，只能说，得基带者得天下，毕竟手机是一种通讯设备。 （不过也有例外存在，三星的S6系列用的就是三星自己的AP加上高通的基带，因为当时三星还搞不定全网通，再加上高通的骁龙810实在是太废了，三星只好咬咬牙，用Exynos7420搭配上高通基带了） （历史上高通也有过非集成的旗舰级手机芯片方案，例如APQ8064、APQ8084，只不过现在不叫APQ了） 再有就是刚发布的X60方案了，X60基带芯片最大的亮点应该就是VoNR（5G下的通话功能），在5G网下打电话再也不用回到4G的VoLTE或者靠CSFB回到3G/2G了。不过，VoNR的普及速度可能会很慢（就像联通的VoLTE，5G时代快来了它才搞定，联通用户很糟心）。高通的X60的另一个优势就是更快的速度（虽然更强的毫米波通讯性能我们也用不上）。X60的制造工艺是三星的5nm，在我看来也就是象征性地首发一下，你让它拿出产品来卖？（“你倒是拿出来卖啊”），不存在的。 接下来说的是联发科。 4G时代，联发科屡屡碰壁，但它毕竟是一代巨头，卧薪尝胆之后，联发科拿出了天玑1000，成为目前5G芯片的最强者。 天玑1000为什么是最先进的呢？首先它是集成5G基带芯片的方案，而且它是双卡双模双5G的芯片，虽然没多少人用两张卡同时上网，但是做到了就是很厉害的。天玑1000支持5G双载波聚合，拥有目前最快的5G速度（当然需要运营商的支持）。7nm工艺制造。单论AP性能天玑1000也不弱，Cortex-A77（4*A77+4*A55）+Mali G77 MC9（当然这个GPU有点抠门，不过要是GPU规模大了之后就塞不下那么强的基带了）的组合。还有秒天秒地的AI跑分（联发科称它的AI核心为“APU”，不知道AMD有何感想，“是我先，明明都是我先来的……”）。但这样一款强悍的芯片，2020年国内厂商竟没人敢用。 那为什么没人敢用呢？之前我的观点是联发科的人缘不好（坑队友）、口碑太差、消费者认可度低，但我现在则认为，这些手机厂商可能和高通有排他协议（可能是有时间限制的），想用骁龙865当旗舰，就不能用联发科的天玑1000，顶多像绿厂那样用天玑1000L（纯属主观臆断，本人不承担一切此言论带来的法律责任）。 还有一个可能，那就是联发科的这款芯片的规模太大了，良品率上不来，只能先用阉割版天玑1000L来出出货，不过这种说法明显不如阴谋论来得可信。 华为为什么不用呢？很显然，华为不想用一款外来的芯片打自家的麒麟系列产品，所以华为只能“叫好”但不使用。 最后是谁首发了天玑1000呢？是一家名不见经传的欧洲厂商Astro，推出了一款侧滑全键盘手机。 除了天玑1000，还有“阉割版”天玑1000L（降频、少两组GPU，绿厂Reno3用的就是），还有一个影子都没见到的中端5G芯片天玑800（对手应该就是麒麟820）。 三星： 三星是最早拿出整合双模5G基带芯片的厂商，首款产品是Exynos980，三星8nm工艺制造，蓝厂有在用（每当说起蓝厂我的耳边就会回荡着那熟悉的……寄你台魅，所以蓝厂出现了一个来自魅族的“叛徒”！）。 但到了2020年，可能三星为了产品的一致性，也效仿高通，推出Exynos990+Exynos5123这种分离方案，应用在部分地区的S20上（可以期待一下水货，毕竟星星星是“安卓之光”），7nm EUV工艺制造（终于不再是那个槽点很多的、10nm的改版8nm了）。 华为： 华为的5G方案可以说是遍地开花，首先推出的就是balong5000，搭配着麒麟980在华为Mate20X、Mate X上使用，当然只是试水，Balong5000似乎并不太适合给手机使用（带着两个A73核心的基带芯片，这个芯片显然是给CPE等设备准备的，塞到手机中只能“徒增功耗”）。 然后华为推出了真正的整合方案，麒麟990 5G。虽然网络性能上没什么问题，但是据说基带芯片的毫米波支持被去掉了（可能是也是出于芯片面积的考虑）。AP方面，只做到了Cortex-A76+A55，虽然主频依靠7nmEUV工艺有很大的提高，但还是没有架构的革新效果明显，这或许就是抢首发带来的无奈吧。当然，GPU方面这回华为没抠门，Mali-G76上到了MP16。 当我们以为华为要彻底拥抱集成式5G的时候5g 高通，华为发布了荣耀V30，Pro版是麒麟990 5G没什么意外，但“普通版”使用的竟然是麒麟990 4G+balong5000，这是啥搭配啊！所以我就在怀疑，华为是不是推出了一款新的balong5000给低一档的手机使用，因为整合基带的V30Pro的电池反而比V30这个外挂的货小一些（当初的Mate20X 5G的电池可是缩水了800mAh，balong5000是很占地方的）。 其实我当初的想法是，华为给麒麟810上balong5000，这样的话就有中端5G手机方案了，没想到华为的动作还很快，推出了麒麟820，直接整合了5G基带芯片（只不过顺便把上代旗舰麒麟980给K.O.了）。至此，华为的5G芯片家族全员集结。 展讯： 春藤510，工艺老一点（12nm），支持NSA和SA双模，可能不支持毫米波，目前似乎只有海信的一款手机在使用。不过能推出这样的产品也证明了中国制造“国家队”的实力。 总结： 5G的目标应该是让蜂窝网络像固网的Wi-Fi一样，价格实惠、速度优秀、延迟够低，所以目前的5G只是用来尝鲜的（有的运营商还限速，套餐还死贵），真想要踏实使用还要等两年。 那我的意思就是5G手机没有买的必要了？当然不是，但是现在买4G手机确实也不算晚，因为真心便宜，等5G普及、降价之后再买5G手机也不迟（当然这是对我们这种小城市的人而言的，毕竟我们这全市就一个5G基站，一些较大的城市的话5G都覆盖得很好了）。 5G的一个目的就是降低通讯的成本，要不然4G的速度也能达到千兆以上（LTE Cat.20以上），不过那需要MIMO和载波聚合等一起堆出来，成本就太高了，现在的频谱资源那么宝贵，你让4G来一个5载波聚合的下行？不存在的。 Sasuga Setsuna（流石雪菜） bilibili：@SasugaSetsuna 微博、知乎、微信公众号、腾讯企鹅号、百度百家号、一点号、大鱼号：@流石雪菜 ETAC Labs——An organization of Mizuiro-Aqua 关注我吧！据说只要你关注up主就根本停不下来~ （编辑：草根网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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