逆袭！联发科5G芯片明年或将供货华为、小米、OV
发布时间：2022-10-19 10:32:19 所属栏目：移动 来源：
导读： 据台湾《经济日报》报道，联发科计划于明年下半年量产的第二颗5G SoC将被华为中端产品所采用。
目前板上钉钉地是，联发科第一颗5G SoC「MT6885」将在本季度量产，首发厂商大概率是oppo5g 芯片，之后小米
目前板上钉钉地是，联发科第一颗5G SoC「MT6885」将在本季度量产，首发厂商大概率是oppo5g 芯片，之后小米
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据台湾《经济日报》报道，联发科计划于明年下半年量产的第二颗5G SoC将被华为中端产品所采用。 目前板上钉钉地是，联发科第一颗5G SoC「MT6885」将在本季度量产，首发厂商大概率是oppo5g 芯片，之后小米、vivo也将快速跟上，预计将会拉低5G手机平均售价。 联发科CEO蔡力行前段时间表示，「旗下5G产品竞争力不错，在客户端导入设计情况很好，对明年的5G生意相当有信心，看好联发科的5G市占率目标，不会比4G低。而且联发科5G产品的毛利率，将以对公司毛利率有正面帮助为努力目标。」 手机芯片即将群雄逐鹿，联发科有独特优势 由于华为自家拥有7nm EUV的旗舰产品麒麟990 5G，所以联发科与高通必须努力争取华为其他外购晶片订单，主要厂家就是oppo、vivo、小米。 联发科MT6885Z 据媒体报道，联发科定于11月26日举办MTK技术峰会，正式推出旗下首款5G SoC芯片，型号MT6885Z。 主要参数如下： 台积电7nm FinFET ARM A77+Mali G77 NSA+SA SoC集成5G 预计首发厂商为oppo，vivo与小米将后续跟进。而联发科第二颗5G晶片「MT6873」定位打入中阶市场，华为明年中端手机也将搭载。目前联发科该产品最大优势是集成5G基带的SoC，非外挂基带，且根据经验来说，售价会比三星、高通便宜。 至于安卓霸主高通，2020年度旗舰产品即将登场。前日，高通宣布下月在夏威夷举行骁龙技术峰会，届时骁龙865旗舰平台将亮相。 高通骁龙技术峰会 主要参数预计如下： 三星7nm EUV ARM A77+Mali G77 NSA+SA 或外挂5G基带 支持LPDDR5内存 高通上周财报电话会议上宣布，第三季度（7月到9月）使用高通5G基带的230多款设备已经在开发或已上市。 对于目前全球手机出货量第一的厂商三星来说，由于是IDM厂商，其自研芯片也会出货给其他厂商。最近几年与高通竞争中逐渐败下阵来，而今年三星半导体一口气推出了一大堆SoC，试图再次与高通抢客户。 三星Exynos 980 主要参数如下： 三星8nm LPP ARM A77+Mali G76 NSA+SA SoC集成5G 一看参数便知，三星Exynos 980定位中端，属于走量型，vivo新机将在12月首发三星Exynos 980。而三星5nm制程也计划在2020年上半年量产，3nm制程预计在2021年进入量产，正在不断追赶台积电。 2020年手机芯片市场又将迎来血雨腥风。 联发科业绩趋稳，但业务结构不如高通 联发科最新三季度财报营收672.24亿新台币，同比增长0.3%，环比增长9.2%，创下2017年以来单季营收新高。这也是联发科连续第六个季度营收出现同比增长。 （编辑：草根网_福州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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